LGA1366
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| ソケット形式 | LGA-ZIF |
|---|---|
| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 1366 |
| FSBプロトコル | QPI |
| FSB周波数 | 1× から 2× QuickPath |
| プロセッサ寸法 |
1.77 × 1.67 インチ (45.0mm x 42.5mm)[1] |
| 採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
| 前世代 |
LGA775 LGA771 |
| 次世代 |
LGA2011 LGA1356 |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
LGA1366（別名：Socket B）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。
概要
Nehalemのハイエンドデスクトップ向け市場用、サーバ向け市場用、及び、組込み機器向けCPUソケットとして発表され、さらに後継となるWestmereCPUにも引き継がれた。
なおNehalemマイクロアーキテクチャから派生したコードネーム Jasper Forest の Xeon ファミリーにおいても本ソケットを採用しているが、こちらは PCI Express を包括するなど仕様が大きく異なるため、旧来のマザーボードとは互換性がない。
外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置やソケットの大きさが異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が591増えて、1366個である。LGA1366以外のソケットとの互換性はない。Core i7で初めて採用され、メモリコントローラを介して、最大3チャネルのDDR3メモリに対応した。「Socket B」の"B"は第一世代のCore i7の開発コードネーム"Bloomfield"に由来する。本ソケットの名称起源となった。
採用製品
脚注
- ^ “Intel Core i7 Processor Datasheet”. 2013年6月1日閲覧。
